在铣削和车削过程中, 切屑在变形区发生严重变形, 导致硬度增加, 可塑性降低, 和 Brittle 性能. 在排屑过程中, 遇到工具背面等障碍物时, 工件的过渡面, 或要加工的表面, 如果某个零件中的应变超过芯片材料的断裂应变值, 筹码会破裂. 工件材料的脆性越大 (较低的断裂应变值), 切割厚度越大, 并且切割卷曲半径越小, 筹码越容易破裂. 可以采取以下措施来控制芯片: 1. 使用断屑槽. 通过设置断屑槽以对流中的切屑施加特定的约束力, 切屑应变增加,切屑卷曲半径减小. 2. 更改切削工具的角度. 增加切削工具的主角度会增加切削厚度, 这对断屑有利. 减小刀具的前角会增加切屑的变形, 使它们更容易破损. 叶片的倾斜角度可以控制切屑的流向. 当倾角为正时, 切屑经常卷曲并与后刀片表面碰撞以破裂, 形成 C 形切屑或自然流出形成螺旋切屑; 当叶片的倾斜角度为负时, 卷曲的切屑经常与加工表面碰撞并断裂, 形成 C 形芯片或六角形芯片. 调整切割量. 增加进给率 F 会增加切削厚度, 这对芯片有好处; 但增加 F 会增加加工表面的粗糙度值. 适当降低切削速度以增加变形有利于断屑, 但会降低材料的切割效率. 切削量应根据佛山车铣复合加工的实际情况适当选择.
铣削和车削复合加工过程中如何控制和分析切屑?
下一篇: 为什么精密零件中细长轴的切削会导致弯曲?